Bambu Engineering Plate H2C інженерна пластина для друку Bambu lab

Одна робоча платформа для всіх філаментів
Завдяки простому шару клею, інженерна платформа сумісна з усією нашою лінійкою філаментів, це ідеальне рішення, коли ви не впевнені, яку пластину використовувати.

Міцне гладке поверхневе покриття
Оновлене покриття значно покращує температурну стійкість, стійкість до подряпин та корозії пластини. Розроблена для тривалого друку за високих температур та сотень прань і відшаровувань, її гладка та надійна поверхня гарантує стабільну адгезію щоразу.


Smooth & Натуральна обробка поверхні
Гладке базове покриття може надати гладкість & плоска текстура на нижній поверхні надрукованого об’єкта, краще зливається з іншими поверхнями.


Важливо
- 1. Перед друком будь-яким філаментом рекомендується нанести клей на інженерну пластину. Нанесення твердого клею може полегшити видалення деталей, але оскільки твердий клей має певну товщину і його важко наносити рівномірно, стабільність друку та якість першого шару зазвичай не такі хороші, як при використанні рідкого клею. З іншого боку, рідкий клей може ускладнити видалення деталей. Вам слід вибрати відповідний тип клею на основі філаменту, середовища друку та інших практичних умов. Для отримання додаткової інформації зверніться до офіційної вікі: Bambu Lab Wiki.
- 2. Використовуючи скребок для видалення відбитків, переконайтеся, що ви використовуєте правильну техніку. Якщо модель занадто щільно прилягає до робочої пластини, нанесіть спирт на поверхню між моделлю та пластиною, щоб зменшити адгезію та полегшити її видалення. Це допоможе запобігти пошкодженню моделі, робочої пластини або потенційній травмі користувача внаслідок надмірного зусилля.
- 3. Підвищення температури нагрівального шару покращує адгезію. Користувачам необхідно регулювати температуру нагрівального шару відповідно до своїх конкретних потреб, щоб досягти найкращого рівня адгезії.
- 4. Для принтерів серій X1, P1 та A1 перед автоматичним вирівнюванням необхідно неодноразово потерти сопло в зоні протирання робочої пластини, щоб ретельно видалити будь-який залишок матеріалу на кінчику сопла. Покриття в зоні протирання з часом поступово зношується, що є нормальним явищем і не впливає на якість друку чи термін служби сопла, тому не потрібно турбуватися про проблеми з якістю.
- 5. Пил та жирові відкладення на робочій пластині можуть зменшити адгезію. Рекомендується регулярно очищати робочу пластину теплою водою з миючим засобом для посуду для підтримки оптимальної адгезії. Не використовуйте інші несхвалені засоби для чищення.
- 6. Bambu Lab рекомендує використовувати лише офіційний клей Bambu Lab на робочих пластинах Bambu Lab і не несе відповідальності за будь-які пошкодження пластин внаслідок використання клею сторонніх виробників на робочих пластинах. Не очищуйте інженерну пластину ацетоном, оскільки це пошкодить її поверхню.
- 7. Завжди чекайте кілька хвилин перед тим, як знімати надруковані моделі, щоб пластина охолонула для легкого видалення відбитків. Це запобігає пошкодженню пластини та забезпечує тривалий термін служби виробу.
- 8. Остання прошивка значно покращує калібрування інженерної пластини Bambu за допомогою Micro Lidar, і тепер вона повністю сумісна з процесом автоматичного калібрування.
- 9. Інженерна пластина вважається витратною деталлю, яка з часом деградує. Гарантія поширюється лише на виробничі дефекти, а не на косметичні пошкодження, такі як подряпини, вм'ятини або тріщини. Гарантія поширюється лише на дефектні аркуші після отримання.
Рекомендовані налаштування
Зверніть увагу, що інші налаштування слайсера можуть потребувати коригування залежно від друкованої моделі та вимог до філаменту
| Матеріали | Температура нагрівального шару | Потрібен клей-олівець? |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 45~60℃ | Клей-олівець/Рідкий клей |
| PETG/PETG-CF | 60~80℃ | Клей-олівець/Рідкий клей |
| ABS (не для A1 mini) | 90~100℃ | Клей-олівець/Рідкий клей |
| ASA (не для A1 міні) | 90~100℃ | Клей-олівець/Рідкий клей |
| ТПУ | 35~45℃ | Клей-олівець/Рідкий клей |
| ПВА | 45~60℃ | Клей-олівець/Рідкий клей |
| PC/PC-CF (не для A1 mini) | 90~110℃ | Клей-олівець/Рідкий клей |
| PA/PA-CF/PAHT-CF (не для A1 mini) | 90~110℃ | Клей-олівець/Рідкий Клей |
| PET-CF (не для A1 mini) | 80~100℃ | Клей-олівець/рідкий клей |
Специфікації продукту
| Матеріал | Поліефірний порошок + марганцева сталь |
| Температурна стійкість поверхні | До 120℃ |
| Товщина | 0.5 мм |
| Корисний розмір друку |
X1C/P1P/P1S/A1/P2S - 256*256 мм |
| Розмір упаковки |
X1C/P1P/P1S/A1/P2S - 315*295*15 мм H2D/H2S - 393 мм*380 мм*15 мм H2C - 393 мм*380 мм*15 мм |
| Вага упаковки |
X1C/P1P/P1S/A1/P2S - 0.50kg H2D/H2S - 0.78kg |